10月7日，美国商务部继续违反世贸协定的相关准则，更新了一系列对华技术出口的制裁措施。此外，拜登政府还将包括长江存储在内的31家中国大陆公司列入所谓“未经核实的实体名单”，限制它们获得某些受监管的美国半导体技术的能力，这代表着美国遏制中国芯片技术的程度全面升级，形势前所未有的严峻。

本次制裁原文长达130页，打击全面而精准，显然是经过多位业内专家深思熟虑并摸过我们的底。总结下来主要围绕以下两类进行限制：

1.从芯片成品角度，按算力限制，直接卡住我们获取高算力先进芯片的途径：

●将某些高性能计算芯片和计算机商品添加到《商业控制清单》（CCL）中；

●为在中华人民共和国进行超级计算机或半导体开发、生产最终用途的项目增加许可证要求；

●将《出口管理条例》（EAR）的范围扩大到某些非美生产的高级计算项目和最终用于超级计算机的非美生产项目；

2. 从芯片制造角度美国对华为限制升级，按制程限制，研发和制造以下相关制程的所有物项（包括设备和零部件）、以及美国主体任何形式的协助将全部被推定拒绝：

● 逻辑芯片：16nm或14nm或以下非平面晶体管架构（即或结构）

● 内存芯片：18nm半间距或更小的DRAM制程

● 闪存芯片：128层及以上的NAND制程

本次制裁中还有几点细节值得关注：

一是首次加入了对美国主体的限制，并且其定义极为宽泛，包括美国公民、绿卡持有人、在美国的人以及在美设立的公司主体。这基本意味着某位人才或组织如果选择支持我国的半导体产业发展，此后的很长时间将与美国大陆无缘。

二是首次明确将合规的责任落实到企业本身，并且对于“物项”的规定变得更为广泛和精细。这意味着相关企业的技术人员要协助合规部门完成对企业“物项”ECCN编码的确认。并且，在“最终用途”以及“最终用户”方面，企业不仅需要下游客户出具相应的声明以及承诺函，也有义务加强自身对下游客户的尽职调查的深度与广度。这无疑给正常的商业活动带来了许多不必要的麻烦，许多企业可能因此而选择放弃大陆市场。

三是新的制裁规则将在提交公众评审后分阶段生效：

第一阶段生效时间为2022年10月7日（新规发布当日），针对半导体制造设备和物项。

第二阶段生效时间为2022年10月14日，针对“美国主体”的特定协助行为。

第三阶段生效时间为2022年10月21日，针对先进计算及超级计算机的管制措施。

据美商务部解释，这是缘于美方担心“中国利用特定物项来实施危害美国国家安全及外交政策的活动”，因此需要优先使得部分有现实紧迫性的内容在新规发布当日立即生效。令人“费解”的是，首先生效的制裁内容居然是对半导体制造设备的管制，难道漂亮国比我们自己更有信心美国对华为限制升级，认为我们买来先进的制造设备，第二天就能造出威胁他们国家安全的芯片了。

玩笑话放在一边，我们可以明显感受到此次制裁最重视的仍是芯片制造能力。美国现在就是铁了心要做金庸笔下的东方不败，宁可自宫，也要练成葵花宝典。半导体制造已经成为遏制中国的重要工具，大家脑海中预想的“分手时刻”恐怕真的来了。

好在我们早已放弃幻想，正在极力加快科技自立自强的步伐。过去几年，依靠国家的大力支持和产业人士的共同努力，我国的半导体制造基本可以说是实现了从无到有，随着晶圆厂产能的逐步增加，半导体设备的国产化率也在稳步提升。

然而半导体产业链的自主可控并不是一蹴而就，我们自然也还有很长的一段路要走。下图较为直观得展示了世界先进半导体制造水平，而上文漂亮国出台的新规中对我们的制裁节点，则是我国刚刚可以实现量产的技术水平，这其中还有部分设备和零部件是我们还无法实现国产化的。后续如何加紧研发步伐，实现成熟制程全产业链的自主可控，恐怕是当务之急。

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