PCT试验一般称为压力锅蒸煮试验或是饱和蒸汽试验，zui主要是将待测品置于严苛之温度、饱和湿度（100%R.H.）[饱和水蒸气]及压力环境下测试，测试代测品耐高湿能力，针对印刷线路板（PCB&FPC），用来进行材料吸湿率试验、高压蒸煮试验..等试验目的，如果待测品是半导体的话，则用来测试半导体封装之抗湿气能力，待测品被放置严苛的温湿度以及压力环境下测试，如果半导体封装的不好，湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体之中，常见的故装原因：爆米花效应、动金属化区域腐蚀造成之断路、封装体引脚间因污染造成之短路..等相关问题。

高度加速寿命试验机

PCT对PCB的故障模式：起泡（Blister）、断裂（Crack）、止焊漆剥离（SR de-lamination）。

半导体的PCT测试： PCTzui主要是测试半导体封装之抗湿气能力，待测品被放置严苛的温湿度以及压力环境下测试，如果半导体封装的不好，湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体之中，常见的故装原因：爆米花效应、动金属化区域腐蚀造成之断路、封装体引脚间因污染造成之短路..等相关问题。